現在芯片集成技術(shù)飛速發(fā)展，單位面積內的晶體管數目不斷增加，在性能快速提高的同時(shí)，芯片發(fā)熱量也隨之增加，特別是夏日炎炎時(shí)，散熱問(wèn)題成為每位電腦用戶(hù)都很頭疼的事情，盡管目前風(fēng)冷式散熱器有許多產(chǎn)品，但普遍都是將金屬散熱片和風(fēng)扇裝為一體結構，這種設計有以下缺點(diǎn)：

1．空氣流程短，空氣不能保證從散熱器自下而上流過(guò)，由于熱量主要集中積聚在散熱器底部，因此所帶走的主要為散熱器的頂部即靠近風(fēng)扇處的熱量。

2．造成熱積聚效應，由于捧出的熱風(fēng)不是直接排出機箱，和其它發(fā)熱配件（如顯卡、硬盤(pán)等）一起使熱量越積越多。以上就是現時(shí)電腦風(fēng)冷式散熱囂散熱效率不高的原因。

3．會(huì )有風(fēng)力回彈現象，從風(fēng)扇抽出的熱風(fēng)有可能會(huì )重新被吸回到散熱片中開(kāi)始另一個(gè)循環(huán)。

為克服現有風(fēng)冷式散熱器的不足，設計一種散熱器系統，可以顯著(zhù)提高風(fēng)冷散熱效果。解決方案：將金屬散熱器與風(fēng)扇分離，風(fēng)扇安裝在機箱上，利用管道與金屬散熱器連接，使冷空氣從散熱器底部進(jìn)入冷卻，經(jīng)過(guò)管道和風(fēng)扇直接排出機箱外，從而達到提高散熱效率的目的。這樣能夠避免風(fēng)力回彈、散熱器流動(dòng)空氣行程短、機箱熱積聚效應的問(wèn)題，散熱效率高，結構簡(jiǎn)單。